一种声纹识别芯片焊脚补焊设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种声纹识别芯片焊脚补焊设备，包括底仓、第一立板和第二立板，所述底仓顶部两端通过安装槽分别安装有第一立板和第二立板，所述底仓内底部通过螺栓安装有转动电机，所述转动电机的输出轴贯穿底仓顶部焊接有转块，所述转块顶端通过螺钉固定有转板，所述转板上端设置有第一位移板，所述第一位移板上端设置有第二位移板，所述转板顶部一端通过螺栓安装有第一驱动电机。本实用新型能方便进行水平位移，还能方便进行转动，可以方便对芯片表面各个方向进行照射，减小阴影的产生，便于利用蓝牙打印贴标贴置在芯片表面，从而方便对已经焊接好的芯片进行标记，适合被广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种声纹识别芯片焊脚补焊设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922201259.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211072314U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
李燕
申请人 ：
天津宏儒信息科技发展有限公司
申请人地址 ：
天津市北辰区天穆镇绿岛家园68号楼112-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922201259.3
主分类号 ：
B23K31/02
IPC分类号 ：
B23K31/02 B23K37/00 B23K37/02 B23K37/047 F21V33/00 F21Y115/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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