一种电机芯片叠装高度自动检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电机芯片叠装高度自动检测装置，包括底座，底座上端固定连接有罩体，底座上端转动连接有升降机构，升降机构贯穿罩体顶面设置，升降机构位于罩体外的一端上设有限位机构，限位机构内插设有测量尺。本实用新型通过将测量尺贯穿腔室顶面设置并插设于两块U型卡块之间，使得腔室内的若干弹簧对测量尺进行限位固定，代替人工手持测量尺进行测量，降低劳动强度，通过拔出圆形插槽内的限位杆使其与旋钮分离，转动旋钮带动啮合的第一锥齿轮和第二锥齿轮转动，并带动螺纹杆上螺纹套接的螺母与其上的固定块在滑槽和滑块的限位作用下进行升降，进而带动限位固定的测量尺进行升降，便于根据实际需要调整检测高度。
基本信息
专利标题 ：
一种电机芯片叠装高度自动检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020067879.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN211205130U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
陈忠南
申请人 ：
深圳市和利成五金制品有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦东区文明路37号一楼
代理机构 ：
天津盈佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张淑华
优先权 ：
CN202020067879.2
主分类号 ：
G01B5/06
IPC分类号 ：
G01B5/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B5/00
以采用机械方法为特征的计量设备
G01B5/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B5/06
用于计量厚度
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
