一种微型手持式激光打标机
授权
摘要
本实用新型公开了一种体积更小，结构设置更加合理，单手操作便利，符合用户操作习惯，能更好的适用狭窄的打标区域或异形的工件表面的微型手持式激光打标机，它包括光纤头（1）、振镜（2）、激光头（3）、焦距调整块（4）和开关（6）；所述的光纤头（1）的一端连接有光源，另一端接入到振镜（2）内，激光头（3）安装于振镜（2）上，焦距调整块（4）安装在激光头（3）上，开关（6）设置在振镜（2）上，振镜（2）上还安装有用于设置打标内容的控制头；所述的光纤头（1）所在的中轴线与激光头（3）的光路轴线平行；所述的焦距调整块（4）可沿激光头（3）的光路轴线旋转，并可通过旋转调节激光头（3）的焦距。
基本信息
专利标题 ：
一种微型手持式激光打标机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921071293.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN210387958U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
万曌方志生张先亮
申请人 ：
武汉雷恩博激光科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区徐东村友谊大道508号时尚欧洲9栋25层B2505室
代理机构 ：
宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李迎春
优先权 ：
CN201921071293.7
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70 B23K26/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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