扩散下料堆叠机
授权
摘要
本实用新型涉及硅片加工设备领域，尤其是扩散下料堆叠机。该堆叠机包括机架、水平直线驱动机构、上下直线驱动机构、吸盘组、花篮、夹紧机构、输送台、装载箱、旋转马达、导片机构和顶板，所述机架的横梁上固定有水平直线驱动机构，水平直线驱动机构的滑座上固定有上下直线驱动机构，上下直线驱动机构的滑座上固定有吸盘组，机架内固定有输送台，输送台的移动端转动连接有装载箱，输送台的移动端固定有旋转马达。本实用新型通过直线驱动机构驱使吸盘组将花篮内的硅片取出，然后经由导片机构放入到装载箱内，通过旋转马达使得装载箱保持倾斜后仰，最后输送台将装载箱水平移动，从而将硅片压紧在装载箱和顶板之间。提高了硅片堆叠下料的功效。
基本信息
专利标题 ：
扩散下料堆叠机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921072991.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN209880541U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
向永富
申请人 ：
苏州璞智自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区松陵镇菀坪社区诚心村11组
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921072991.9
主分类号 ：
H01L21/223
IPC分类号 ：
H01L21/223 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/22
杂质材料的扩散，例如在半导体或半导体的交界区掺入或析出掺杂材料，电极材料；杂质材料的再分配，例如，不引入或去除过多的掺杂剂
H01L21/223
应用从气相向固体或从固体向气相的扩散法
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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