一种具有良好保护性包装的芯片
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有良好保护性包装的芯片，解决了芯片本体在运输时因颠簸而容易损坏的问题。其包括芯片本体和放置盒，放置盒内开设有放置槽，放置槽内设置有海绵层，芯片放置于放置槽内，放置盒的一侧转动连接有夹板，夹板背对放置盒的一侧设置有盒盖，夹板与盒盖之间形成空腔，盒盖与放置盒通过连接组件进行固定，夹板上开设有通气孔，通气孔内设置有气囊，气囊位于夹板靠近放置盒的一侧且与放置槽相对应，盒盖上设置有充气孔，充气孔内设置密封芯。本实用新型通过向气囊内充气使气囊膨胀对芯片本体进行固定，海绵层和气囊自身的柔软性能够对芯片本体进行保护，防止芯片本体在运输时撞击到放置槽的侧壁而损坏，具有良好的保护效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具有良好保护性包装的芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921080066.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN210175565U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
周锦章舒昌
申请人 ：
深圳世纪稳特电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道七十一区B栋厂房2层A座
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921080066.0
主分类号 ：
B65D81/05
IPC分类号 ：
B65D81/05 B65D85/86
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/02
特别适于防止内装物受力损坏
B65D81/05
使内装物与包装件的壁，或者与其他内装物保持一定间隔关系
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
