一种蓝牙耳机的电路板固定结构
授权
摘要
一种蓝牙耳机的电路板固定结构，包括：电路板和底座，底座具有底盘，底盘的上表面具有至少两个焊接片，两个焊接片相互分离，电路板位于两个焊接片之间，焊接片具有支撑段和折弯段，支撑段从底盘的上表面凸起，折弯段从支撑段上凸起，并且两个焊接片的折弯段朝向相互靠近的方向延伸，折弯段与电路板焊接固定。上述电路板固定结构可以保证电路板在前后左右方向都不发生偏移或歪斜的情况，固定牢靠、稳定，可以避免电路板与充电组件发生接触不良的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种蓝牙耳机的电路板固定结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921081682.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN209731504U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
杨庆春
申请人 ：
东莞市淳扬电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇沙头社区大井街29号A栋2楼
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201921081682.8
主分类号 ：
H04R1/02
IPC分类号 ：
H04R1/02
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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