焊接炉出料和贴片系统
授权
摘要
本实用新型公开了焊接炉出料和贴片系统，适用于贴片二极管，包括操作台和焊接炉，所述操作台上设有传送带，传送带与传送带电机连接，传送带电机通过控制器控制连接，所述传送带与所述焊接炉侧面的出料口对接，所述操作台上设有纵向推送装置和横向推送装置，所述纵向推送装置设置在传送带的一侧，所述横向推送装置与纵向推送装置相对设置。本实用新型采用纵向推送装置、横向推送装置和转盘，将贴片二极管通过转盘在两个不同路径的推送装置上进行推送，两个推送装置将贴片二极管推送到第二横平面上，操作工可以在第二横平面上进行贴片操作；贴片二极管的推送过程全程通过控制器控制，操作工只需在贴片第二横排平面取走加工即可，提高产品质量和工作效率。
基本信息
专利标题 ：
焊接炉出料和贴片系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921087973.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210967358U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
李崇万
申请人 ：
德欧泰克半导体(上海)有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区亭林镇林盛路228号
代理机构 ：
上海助之鑫知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴红艳
优先权 ：
CN201921087973.8
主分类号 ：
B23K1/008
IPC分类号 ：
B23K1/008 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/008
在炉中钎焊
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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