一种HB焊接治具卡扣装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种HB焊接治具卡扣装置，包括卡盖、卡线块、底座、定位凹槽、卡扣结构，所述卡扣结构包括卡扣、定位柱和弹簧，所述定位柱与卡扣固定连接；所述定位柱穿过弹簧与底座滑动连接。卡扣装置采用手动压入后自动卡紧，使用过程中不会发生弹开的现象，拆卸时只需手工把卡扣往后推动即可取出，可靠小巧，使用方便；卡线块采用弹力胶材质，其良好的收缩性可满足线径存在偏差时也不会发生卡不紧或卡不进去的现象；卡扣装置无需打孔锁螺丝，有灵活的改造优化空间。
基本信息
专利标题 ：
一种HB焊接治具卡扣装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921092126.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN211728044U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
汪明华陈勇
申请人 ：
惠州市和宏电线电缆有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区水口镇龙津东江工业区
代理机构 ：
广州浩泰知识产权代理有限公司
代理人 ：
张金昂
优先权 ：
CN201921092126.0
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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