一种异方性热转移材
授权
摘要
本实用新型公开了一种异方性热转移材，包括：导热件，所述导热件一端设置有发热体，另一端设置有散热壳体，所述导热件分别与发热体和散热壳体进行贴合；所述导热件为薄皮状导热件，所述导热件由导热软材与超导热材组成，所述超导热材上下两端贴合包裹着导热软材，可以有效的通过导热件将发热体上的热量传递到散热壳体上，而导热件为软性材，可以任意的改变形状，从而可以在电子元器件的内部进行弯曲线路的设置，无需保证发热元器与散热模块、散热壳体之间三者的平行要求，从而扩大电子元器件的设计开发的空间。
基本信息
专利标题 ：
一种异方性热转移材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921092932.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210351981U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
杨晔
申请人 ：
东莞市高酷纳米科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市谢岗镇五星村新星路11号爱而普工业区一栋2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921092932.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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