一种两段式壳体射频连接器
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种两段式壳体射频连接器,其包括轴状的内导体,内导体包括主端部,主端部中央具有环设凹槽、延伸于主端部一端的定位端部,定位端部环设多道间隔的锥带、延伸于定位端部的插杆端部、延伸于主端部另一端的环罩端部、及焊接于定位端部且穿设于环罩端部中央的插针端部;套设于内导体且位于环设凹槽一端的第一嵌套,第一嵌套套设定位端部与插杆端部;以及卡设于环设凹槽至内导体另一端的第二嵌套,第二嵌套围设环罩端部;其中,第一嵌套与第二嵌套选自绝缘材料。本实用新型通过第一嵌套与第二嵌套相互配合,共同嵌设内导体,实现外部壳体绝缘保护,避免以往一体套设内导体安装的麻烦。
基本信息
专利标题 :
一种两段式壳体射频连接器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921098953.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-15
授权号 :
CN210245880U
授权日 :
2020-04-03
发明人 :
蒋林凤
申请人 :
丹阳市惠达通讯器材有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市丹阳市丹北镇飞达村童兴工业园
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921098953.0
主分类号 :
H01R24/40
IPC分类号 :
H01R24/40 H01R13/02 H01R13/42
法律状态
2021-07-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01R 24/40
申请日 : 20190715
授权公告日 : 20200403
终止日期 : 20200715
申请日 : 20190715
授权公告日 : 20200403
终止日期 : 20200715
2020-04-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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