一种抗劈裂耐压LED芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗劈裂耐压LED芯片，包括本体，所述本体上分别设置有四组卡紧机构，四组所述卡紧机构包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板内部开设有第一腔体，所述第一腔体内部设置有两组滑轨和嵌入板，所述嵌入板与两组所述滑轨之间设置有滑板；通过设计的卡紧机构，便于安装和拆卸芯片，操作方便，结构简单，提高了操作人员的工作效率，加快了生产进度；通过设计的定位机构，便于在安装芯片后，起到定位作用，防止在后续操作中产生左右偏移，导致芯片的损坏，设计合理，使用方便，延伸长了芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种抗劈裂耐压LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921107394.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN209804626U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
杨松丽赵永建
申请人 ：
深圳市晶普光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道宝田二路6号雍华源A栋商务楼2310-2311
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921107394.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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