本发明公开了一种高耐压肖特基芯片，包括芯片主体和保护套，所述保护套活动套设在芯片主体上，所述芯片主体上设有焊接引脚，所述芯片主体两侧壁上均设有齿牙，所述保护套内部设有多个与焊接引脚匹配的引脚保护插槽，所述引脚保护插槽内壁上环设有弹性海绵，所述保护套内部设有芯片保护腔，所述芯片保护腔内壁上设有膨胀气囊条。本发明通过设置保护套，可以在包装运输过程中，将保护套套在芯片主体上，可以对芯片主体和焊接引脚进行保护，同时当芯片主体插入到保护套内部时，可以使得膨胀气囊条和环形膨胀气囊膨胀对芯片主体进行挤压固定，有效对芯片主体进行保护，提高芯片主体的耐压性，便于使用。