一种检验集成电路编带的传送装置

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摘要

本实用新型提供一种检验集成电路编带的传送装置，包括平台与轨道，在所述平台两端分别设置一部正反转直流电机，所述正反转直流电机的电机轴上安装带有编带的胶盘，所述胶盘位于轨道的两侧且其编带贴合轨道，还包括CCD摄像头，所述CCD摄像头设置于轨道正上方并通过PLC系统控制用以检验编带。本实用新型结构简单、合理，利用轨道上方的CCD摄像头通过控制系统的预先抓取的图像对比经过检测区的IC和载带进行检测，能够有效完成对编带的边缘压力和压痕的检验以及缝合之后对检验芯片的管脚和芯片表面印字的检验需要，同时降低了生产成本及劳动强度，节省人力，同时也提高了生产效率。

基本信息

专利标题：

一种检验集成电路编带的传送装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921115855.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-16

授权号：

CN210253171U

授权日：

2020-04-07

发明人：

万建飞

申请人：

无锡领测半导体有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区华谊路30号

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司

代理人：

程爽

优先权：

CN201921115855.3

主分类号：

B07C5/34

IPC分类号：

B07C5/34