本实用新型公开了一种用于集成电路加工的编带装置，涉及集成电路编带装置技术领域，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有肋板，所述肋板的一侧设置有辊轮，所述辊轮的外侧搭接有电线本体，所述工作台的上表面设置有编带机构，所述编带机构的内部设置有电线压平机构，所述编带机构包括有编带外壳。本实用新型通过提供一种用于集成电路加工的编带装置，通过丝杠装置、滑动螺母和吹风机的共同配合，现将电线本体表面的尘土等杂质进行去除，再通过编带板和喷胶器的配合，将其外表面喷胶，利用第一伸缩杆具有伸缩的能力推动卡板将其电线本体进行卡接，避免人工耗时耗力的操作，增加了装置的实用性能。