一种半导体框架覆膜刀具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体框架覆膜刀具，具体涉及覆膜刀具技术领域，包括第一底座，所述第一底座顶端的左侧固定安装有第二底座，所述第二底座的顶端固定安装第一支撑杆，所述第一支撑杆的内腔顶部固定安装有第一旋转钮，所述第一旋转钮的右侧固定套接有第二支撑杆，所述第二支撑杆的内腔右侧固定套接有第二旋转钮，所述第二旋转钮的顶部固定套接有第三支撑杆，该半导体框架覆膜刀具，通过在刀具组件底端固定安装固定安装第三旋转钮从而使得第三旋转钮的顶部固定安装上刀具，使得其底部固定安装下刀具，当一端的刀头有损坏时，可以通过转动将好的刀头进行转动并继续工作，极大的增加其实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体框架覆膜刀具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921126435.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-18
授权号 ：
CN210389444U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
王浩
申请人 ：
无锡市新逵机械设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区胡埭镇刘闾路88号-2
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵华
优先权 ：
CN201921126435.5
主分类号 ：
B26D7/26
IPC分类号 ：
B26D7/26 B26D7/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/26
安装或调整切割元件的装置；调整切割元件行程的装置
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
