一种改善多针共面的弹簧结构顶针座
授权
摘要
本实用新型涉及一种改善多针共面的弹簧结构顶针座，它包括底座(6)，所述底座(6)上设置有顶针座瓣(7)，所述顶针座瓣(7)外侧设置有箍圈(2)和螺母(3)，所述箍圈(2)位于螺母(3)上方，所述底座(6)顶部设置有多个空心槽(8)，所述空心槽(8)内设置有顶针支撑台(9)，所述顶针支撑台(9)与空心槽(8)之间设置有弹簧(10)。本实用新型一种改善多针共面的弹簧结构顶针座，通过顶针座内弹簧支撑顶针平台作用，在多针安装进行共面性校准时，因所有顶针可以因弹簧作用完全抵住校准治具平台面，可以确保所有顶针在同一面无共面性问题，避免因顶针共面性问题导致产品品质异常。
基本信息
专利标题 ：
一种改善多针共面的弹簧结构顶针座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921137100.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-18
授权号 ：
CN210628250U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
胡玉勇周鹏
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
赵海波
优先权 ：
CN201921137100.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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