一种用于DB工序多顶针共面性校准治具
实质审查的生效
摘要
本发明涉及封装行业粘片设备技术领域，尤其涉及用于DB工序多顶针共面性校准治具，包括底座、固定台和移动台，所述固定台上设有卡槽，所述卡槽用于安放顶针固定器，所述顶针固定器用于固定顶针；所述移动台与底座滑动连接；使用时，顶针位于固定台和移动台之间，所述移动台向固定台移动。本发明一种用于DB工序多顶针共面性校准治具利用固定台将顶针的一端进行固定，并通过移动台的靠近进行多顶针的共面调整，从而实现了多顶针的共面性校准的稳定性和精确性，避免共面性顶针晃动损坏顶针，避免多顶针共面性校准不精确导致的质量裂片现象，提升产品保障。
基本信息
专利标题 ：
一种用于DB工序多顶针共面性校准治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496854A
申请号 ：
CN202210095030.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄双龙马勉之
申请人 ：
华天科技（西安）有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
王艾华
优先权 ：
CN202210095030.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220126
申请日 : 20220126
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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