设备热块基座校准治具
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摘要

本实用新型涉及基座校准治具技术领域,尤其为设备热块基座校准治具,包括热块基座,所述热块基座的顶端贴合有压块,所述热块基座的一端固定连接有连接板,所述热块基座的内侧转动连接有转杆和蜗杆,所述转杆中央位置处的外侧固定连接有蜗轮,本实用新型中,通过设置的蜗杆、螺杆和限位杆等构件,可以实现压块在热块基座上的左右对齐,为压块的校准找正做准备,且操作简单方便,转把带动螺杆转动,螺杆带动外侧的滑块可以进行左右的移动,蜗轮两侧的螺杆的螺纹方向相反,螺距相同,这种设置使得滑块可以同时的朝着相反的方向运动相同的距离,并通过滑块的滑动,对压块的位置进行限位,使压块可以处于热块基座顶端的左右方向上的中间位置。

基本信息
专利标题 :
设备热块基座校准治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020473586.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-02
授权号 :
CN211552707U
授权日 :
2020-09-22
发明人 :
鲍峰
申请人 :
无锡通芝微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市高新技术开发区52号地块29-B厂房闽江路21号
代理机构 :
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
聂启新
优先权 :
CN202020473586.4
主分类号 :
G01B5/252
IPC分类号 :
G01B5/252  G01B5/00  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B5/00
以采用机械方法为特征的计量设备
G01B5/20
用于计量轮廓或曲率
G01B5/22
球径仪
G01B5/252
用于测量偏心度,即两个平行轴之间的横向偏移
法律状态
2020-09-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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