一种降低脆性材料开孔结构应力集中的结构
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摘要
本实用新型公开了一种降低脆性材料开孔结构应力集中的结构，包括开孔的脆性材料，还包括依次设置在脆性材料的开孔两侧的底胶层、面胶层、共形补片和第二面胶层。通过底胶层和面胶层对共形补片进行粘贴，让共形补片可以分担带孔部位的承受载荷，降低开孔部位应力集中，提高开孔脆性材料的整体承载能力。
基本信息
专利标题 ：
一种降低脆性材料开孔结构应力集中的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921140683.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN211390194U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
王胜男刘洋洋冯志强唐明峰温茂萍
申请人 ：
中国工程物理研究院化工材料研究所
申请人地址 ：
四川省绵阳市绵山路64号
代理机构 ：
四川省成都市天策商标专利事务所
代理人 ：
郭会
优先权 ：
CN201921140683.5
主分类号 ：
B29C65/48
IPC分类号 ：
B29C65/48 B29C70/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/48
使用黏合剂
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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