一种用于晶圆切割的吸盘装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于晶圆切割的吸盘装置，包括圆形的吸盘本体和设在吸盘本体内的真空通道，所述吸盘本体上开设有多个同圆心的吸附槽，所述吸附槽两侧壁倾斜设置且形成“V”字形，所述吸附槽底部开设有若干通孔，所述通孔与真空通道连通，所述通孔上设有滤网，所述真空通道连通有进气管，所述进气管穿过吸盘本体的底部并通过第一连接管道与真空泵相连，所述第一连接管道上设有第一阀门。本实用新型能够有效地吸附晶圆，真空通道不易堵塞，停机维护的频率低，生产效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶圆切割的吸盘装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921149983.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN209963040U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
刘丽
申请人 ：
成都汉芯国科集成技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区(西区)合作路89号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
李春芳
优先权 ：
CN201921149983.X
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/304
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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