吸盘
实质审查的生效
摘要
本申请涉及半导体加工设备技术领域，具体而言，涉及一种吸盘，包括盘体，在第一方向上所述盘体的相对两侧的盘面分别为第一盘面和第二盘面，在所述第一盘面上形成有多个第一气孔，在所述盘体内形成有多个气道，各所述气道一一对应的与各所述第一气孔连通，在所述第二盘面上形成有多个第二气孔，各所述气道一一对应的与各所述第二气孔连通。本申请的目的在于针对现有半导体加工设备所采用的吸盘，一个吸盘只能适用于一种尺寸的物料使加工效率降低的问题，提供一种吸盘。
基本信息
专利标题 ：
吸盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464568A
申请号 ：
CN202210124612.6
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-02-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李建辉李志龙田世伟时连辉季新艳
申请人 ：
北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
毕翔宇
优先权 ：
CN202210124612.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20220210
申请日 : 20220210
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
