一种贴片式滴灌带用打孔装置

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摘要

本实用新型公开了一种贴片式滴灌带用打孔装置，包括打孔箱、支撑腿、连接板和支撑板，所述打孔箱的底部固定焊接有四组支撑腿，所述打孔箱顶部挖设的两组对称的置物槽内均设有限位机构，所述打孔箱顶部靠近限位机构的两侧均设有卷收机构，所述打孔箱的两侧均固定焊接有支撑块，支撑块的顶部固定焊接有两组连接板，所述连接板的顶部与支撑板的底部固定焊接，所述支撑板顶部和底部的中心分别安装有驱动箱和驱动机构，所述驱动箱的内部安装有PLC控制器，所述驱动机构的下方设有支撑机构。该贴片式滴灌带用打孔装置，能够适应不同厚度的滴灌带，同时能够减少滴灌带在打孔过程中发生偏移的可能性，很适合对贴片式滴灌带进行打孔。

基本信息

专利标题：

一种贴片式滴灌带用打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921150547.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-22

授权号：

CN210214328U

授权日：

2020-03-31

发明人：

黄庆水房庆锋许群

申请人：

山东银塑管业有限公司

申请人地址：

山东省莱芜市莱城区凤城工业园

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

任娜娜

优先权：

CN201921150547.4

主分类号：

B65H35/06

IPC分类号：

B65H35/06 B65H18/10 B65H18/02