一种LED贴片双色热分离支架
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摘要
本实用新型公开了一种LED贴片双色热分离支架，包括多个阵列设置的塑胶主体和支架基座，塑胶主体包括盖板、金属片和底板，底板上设有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，且底板的一侧中间位置设有散热板，塑胶主体上设有固晶区，固晶区的宽度为4mm，固晶区的深度为0.6mm，固晶区的外部设有塑胶环，塑胶环的一侧设有凸台，固晶区设有将固晶区分割为上半固晶区和下半固晶区的塑胶条。本实用新型的一种LED贴片双色热分离支架，可固双晶双色，单边可单独点荧光粉，封平胶面时，台阶可点一层透明胶，从而起着双颗正白暖白芯片同时亮起变成黄金光的混色效果，支架采用热电分离的形式，具有优异的散热性，提高光源使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种LED贴片双色热分离支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921151081.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210429805U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
候崇旭
申请人 ：
东莞市信光电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇埔心村大道二路
代理机构 ：
深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙成
优先权 ：
CN201921151081.X
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/64 H01L33/50 H01L33/48 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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