一种微波功率管用散热结构
授权
摘要
实用新型公开了一种微波功率管用散热结构，包括底板、管体、插接片和转动片，所述管体的下表面粘合有底座，管体的边侧对称安装有引脚，所述底板固定在底座的下表面，底板上开设有安装孔，且底板的两端上表面对称开设有凹槽，凹槽上焊接有边块，且底板的下表面开设有插槽，所述转动片上焊接有转动轴，转动轴转动安装在边块内，凹槽内远离边块的一侧粘合有垫片，垫片为橡胶材质，所述插接片活动插接在插槽内。本实用新型，结构简单，使用便捷，便于将晶体管产生的热量进行疏导和散发，提高晶体管的散热效率，延长晶体管的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种微波功率管用散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921153438.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN209859940U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
梁剑蒋川刘军严伟
申请人 ：
四川龙瑞微电子有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区高朋大道11号
代理机构 ：
成都华风专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐丰
优先权 ：
CN201921153438.8
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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