一种微波功率管散热装置
授权
摘要
本实用新型提供一种微波功率管散热装置，包括底座、连接端口、凹槽和伸缩杆，所述底座的上方设置有固定架，且固定架的内侧下方设置有微波管，同时微波管固定在底座的上方，所述固定架的内部上方固定有风扇，且风扇设置在微波管的上方，同时风扇的外侧设置有外框，所述微波管的前后两侧均安装有防尘板，且防尘板的中部开设有散热孔，所述连接端口分别安装在微波管的左右两侧，且连接端口的外侧设置有保护罩，所述保护罩的内侧与卡槽配合安装，且卡槽开设在固定架的外侧表面。本实用新型提供的微波功率管散热装置具有保护罩和卡槽，将保护罩罩在连接端口的外侧，使保护罩插入卡槽内，以便对保护罩进行固定，而保护罩会对连接端口起到保护的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种微波功率管散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020300120.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN211828747U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
张德才
申请人 ：
上海财盈电子有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区东川路555号戊楼5117室
代理机构 ：
上海汇齐专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱明福
优先权 ：
CN202020300120.4
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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