一种功率管散热结构
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摘要
本实用新型提供了一种功率管散热结构，包括开有散热孔的PCB板，还包括焊接于散热孔在PCB板的顶层表面的开口处的功率管、通过在散热孔填入的焊锡从PCB板的底层表面与功率管的散热面相焊接的散热金属块。本实用新型通过在PCB板开散热孔、将功率管散热面以回流焊焊接于散热孔在PCB板的顶层表面的开口处、散热孔填入的焊锡从PCB板的底层表面将功率管的散热面与散热金属块以回流焊相焊接，结合在散热孔内壁与散热孔在PCB板的顶层和底层表面的开口处镀铜，及在散热金属块与散热器或机壳间填有导热绝缘材料制成的导热层、导热膜或导热片的结构，减小了功率管散热结构的PCB板占用面积，同时简化生产工艺、降低生产成本并提高了散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种功率管散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021070275.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212367615U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
冯颖盈姚顺谭昕黄田生
申请人 ：
深圳威迈斯新能源股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区科技园北区五号路风云大厦5楼
代理机构 ：
深圳市康弘知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴敏
优先权 ：
CN202021070275.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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