一种功率管压接结构
授权
摘要
本实用新型适用于电子器件的技术领域，提供了一种功率管压接结构，包括注塑件及金属片，注塑件内形成有凹部，且凹部具有相对设置的两个侧壁，侧壁上设置有第一倒扣，第一倒扣抵挡金属片，以使金属片的至少部分结构位于凹部内，侧壁上设置有第二倒扣，功率管适于放置在金属片远离凹部的底部的一侧，且第二倒扣适于抵挡功率管，以使功率管的至少部分结构位于凹部内。由于第二倒扣的设置，能够将功率管抵接在金属片和第二倒扣之间，所以，在将功率管与PCB安装在散热器等其他待安装件上时，翻转过程中，功率管不会脱落，从而不需要额外的工装设备，降低了装配难度，提高了装配效率。
基本信息
专利标题 ：
一种功率管压接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122599633.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216213372U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
蒋文进刘金明何志军陈归
申请人 ：
上能电气股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区和惠路6号
代理机构 ：
深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张红伟
优先权 ：
CN202122599633.7
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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