一种用于激光器外壳的环框焊接结构
授权
摘要
本实用新型涉及环框烧结技术领域，公开了一种用于激光器外壳的环框焊接结构，包括：框体，其为框架结构；出纤管，设置于所述框体的一侧，与所述框体焊接固定，用于适配激光器外壳；陶瓷垫片，嵌设于所述框体与相邻所述出纤管的一侧，与所述框体固定连接；陶瓷环，设置于所述陶瓷垫片上；引线，依次穿过所述陶瓷垫片与所述陶瓷环；其中，所述陶瓷垫片用于对所述陶瓷环进行支承及固定，所述陶瓷环与所述引线焊接固定，并通过烧结炉对装配好的所述框体、所述出纤管、所述陶瓷垫片、所述陶瓷环与所述引线进行一次烧结成型。通过烧结炉对装配好的框体、出纤管、陶瓷垫片、陶瓷环与引线进行一次烧结成型，提高了环框焊接结构的焊接性能。
基本信息
专利标题 ：
一种用于激光器外壳的环框焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921153693.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210254599U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
许乐武旭丽
申请人 ：
深圳市宏钢机械设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道大工业区聚龙山三号路长方工业园C1栋1至3楼
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
曾敬
优先权 ：
CN201921153693.2
主分类号 ：
B23K1/008
IPC分类号 ：
B23K1/008 B23K1/20 B23K33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/008
在炉中钎焊
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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