一种电芯生产线上应用的贴胶裁切封装系统
授权
摘要
本实用新型涉及一种电芯生产线上应用的贴胶裁切封装系统。主要包括贴胶装置，裁切装置和封装装置。所述贴胶装置用于在电芯极耳上贴付胶带，所述贴胶装置为两个，分别为第一贴胶装置和第二贴胶装置，所述第一贴胶装置设置在第二贴胶装置的上方，所述第一贴胶装置用于向电芯极耳的上表面贴付胶带，所述第二贴胶装置用于向电芯极耳的下表面贴付胶带；所述裁切装置用于将用于封装叠芯的铝塑膜的边缘进行裁切，所述封装装置用于将铝塑膜上的开口进行密封。上述系统在使用时，贴胶装置、裁切装置和封装装置可实现自动贴胶、自动裁切和自动封装。有利于提高电芯生产线的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电芯生产线上应用的贴胶裁切封装系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921154718.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210156489U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
刘启华胡佳涌
申请人 ：
昆山华誉自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市周市镇青阳支路33号3幢
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李阳
优先权 ：
CN201921154718.0
主分类号 ：
H01M10/04
IPC分类号 ：
H01M10/04 H01M10/058
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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