一种高密度机箱结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种高密度机箱结构，包括机箱外壳，机箱外壳的内部前端插装有服务器主机，机箱外壳的内部后端插装有电源模块、网络交换机模块、风扇模块和管理模块，电源模块安装在机箱外壳的内部后端的中间位置，网络交换机模块和风扇模块均位于电源模块的两侧，管理模块安装在机箱外壳的内部后端的侧边位置，机箱外壳的内部安装有位于服务器主机与风扇模块之间的背板，服务器主机、电源模块、网络交换机模块、风扇模块和管理模块分别通过快接头与背板上的相应快接头热插拨连接，本实用新型合理地布局了各个模块的安装位置，密度高，减少了机箱体积，并且各个模块都是通过快接头直接连接，不用连线和理线，可实现快速安装与更换模块。

基本信息

专利标题：

一种高密度机箱结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921156688.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-22

授权号：

CN209980154U

授权日：

2020-01-21

发明人：

涂庆年

申请人：

广东青云计算机科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市松山湖园区学府路1号1栋401室

代理机构：

广州市南锋专利事务所有限公司

代理人：

钟建星

优先权：

CN201921156688.7

主分类号：

G06F1/18

IPC分类号：

G06F1/18