一种高密度数据中心机箱
授权
摘要

本实用新型公开一种高密度数据中心机箱,包括:机体,所述机体的一侧表面连接有卡板,且机体相对卡板的一侧表面活动连接有组装板;对接板,垂直固定连接在组装板的一端表面上,且对接板靠近机体的一侧设置有压杆,并且压杆的一端表面固定连接有连动杆,而且连动杆的表面贯穿连接有转轴。该高密度数据中心机箱,操作者将组装板在机体的一侧表面进行旋转,带动对接板在机体的一侧表面进行移动,接着拉动压杆,带动连动杆在转轴的表面进行旋转,同时带动连动杆进行拉伸弹簧,接着连动杆和顶杆与弹簧构成弹性连动结构,将顶杆与对接板进行嵌合,使得组装板在机体的一侧表面进行固定,实现便于对中心机箱进行快速组装的目的。

基本信息
专利标题 :
一种高密度数据中心机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122276146.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-20
授权号 :
CN216161064U
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
许中炎
申请人 :
杭州金隆通信器材有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市富阳区东洲街道何埭村长沙路1号
代理机构 :
杭州科术专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
乐俊
优先权 :
CN202122276146.7
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-04-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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