一种高密度机箱电路板锁紧器

授权

摘要

本实用新型涉及一种高密度机箱电路板锁紧器，属于电子设备技术领域，解决现有技术存在的自由高度大，无法满足高密度机箱要求的技术问题。本实用新型的技术方案为：一种高密度机箱电路板锁紧器，它包括调节螺栓、滑轨与滑块，其中：调节螺栓设置于滑轨的一端并沿滑轨的轴线方向与滑轨螺纹连接，所述调节螺栓上装有垫圈；所述滑块包括首块、中间块与尾块；所述滑轨为倒“凸”字形，滑块上设置有与倒“凸”字形相配合的T形槽。本实用新型具有结构简单、操作方便等优点，能实现电路板使用状态时的稳定锁紧与不用状态时的快速拆卸，并且调节螺栓不易从滑轨中脱离，方便了操作人员的工作。

基本信息

专利标题：

一种高密度机箱电路板锁紧器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920759018.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-24

授权号：

CN210093784U

授权日：

2020-02-18

发明人：

周勇

申请人：

山西泰润达科技有限公司

申请人地址：

山西省太原市小店区长治路181号1幢B座3层3001号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920759018.8

主分类号：

H05K7/14

IPC分类号：

H05K7/14