一种负载控制装置

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摘要

本实用新型提出了一种负载控制装置，涉及电路技术领域，该负载控制装置包括：MCU芯片；驱动电路，包括：控制模块，其输入端连接至MCU芯片的第一输出端；门信号检测模块，其第一输入端连接至微波炉的门开关，其第二输入端连接至MCU芯片的第二输出端，其第三输入端连接至控制模块的第二输出端，其第一输出端连接至MCU芯片，门信号检测模块包括逻辑门控制电路；第一负载驱动电路，其输入端连接至门信号检测模块的第二输出端，其输出端通过第一继电器连接至第一负载；第二负载驱动电路，其输入端连接至控制模块的输出端，其输出端通过第二继电器连接至第二负载。本实用新型的技术方案，可降低电路功耗，节约使用成本。

基本信息

专利标题：

一种负载控制装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921157692.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-23

授权号：

CN210119691U

授权日：

2020-02-28

发明人：

陈冠峰卜慧琴

申请人：

无锡华润矽科微电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-22

代理机构：

北京汇思诚业知识产权代理有限公司

代理人：

王刚

优先权：

CN201921157692.5

主分类号：

G05B19/042

IPC分类号：

G05B19/042