用于PCB激光成像的对位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于PCB激光成像的对位装置，包括机架主体和设置于机架主体上的激光头安装座；设置于激光头安装座上的激光头组件，激光头组件包括外接口和固定于外接口下端的连杆，连杆下端固定有上盖旋钮卡盘，上盖旋钮卡盘下端设有旋钮卡座，旋钮卡座下端连接有激光头主体，上盖旋钮卡盘下端设有圆卡槽，旋钮卡座上端设有与圆卡槽相对应的圆卡柱，上盖旋钮卡盘与旋钮卡座上设有相通的定位螺孔。本实用新型解决了现有技术中的PCB激光成像结构连接复杂，且不能保证激光头笔直，容易影响成像效果的问题。
基本信息
专利标题 ：
用于PCB激光成像的对位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921159384.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210670788U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
杨建红
申请人 ：
深圳市宝坚电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道塘尾富源工业区B2栋厂房B2-1
代理机构 ：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
代春兰
优先权 ：
CN201921159384.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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