本实用新型公开了一种改善颗粒问题的配气路径设备，涉及配气路径设备领域，包括室盖、垫圈和分配部件，所述分配部件的边缘处开设有多个安装沉头孔和多个安装穿孔，所述分配部件的顶面设置有第一气体分配面，所述第一气体分配面上设置有平等分配的分配孔，所述分配部件的底面设置有第二气体分配面，所述第二气体分配面上设置有平等分配的分配洞，所述分配孔与分配洞连通设置。本实用新型通过一个部件代替固块和面板，减小孔的尺寸，增加孔数量并优化孔的分布，减少两部分导致的不同的热膨胀性，易于配气组件温度控制，减少颗粒(P/D)问题。