一种电脑主机CPU散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电脑主机CPU散热结构，包括主机外壳以及安插在主机外壳内部的主板上的CPU，主机外壳的内侧面对应于CPU的位置设置有凸起的热传导块，CPU通过散热硅胶片和热传导块紧贴；热传导块的外周阵列有一圈导热条，导热条的端部和主机外壳的内侧面紧贴，主机外壳的外侧面相对于导热条的位置设置有一圈闭合的散热片，散热片的两相对内壁之间安装有若干个转动鳍片，主机外壳相对于转动鳍片下方的位置开设有若干个散热孔，若干个的转动鳍片转动至同一水平面形成用于盖住散热孔的防尘板；本实用新型去掉了散热风扇，直接利用主机外壳散热，减少了占用空间，降低了主机的整体体积，增加了稳定性，降低了产品成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电脑主机CPU散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921161455.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN209821778U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
周果平
申请人 ：
东莞市天下智联实业有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇南面工业区路10号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张春水
优先权 ：
CN201921161455.6
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
