一种用于半导体加工的均氧钝化炉
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体加工的均氧钝化炉，包括主箱体、均氧盒、固定装置，所述主箱体前面安装有前箱门，所述前箱门前面安装有控制板，所述控制板上面安装有显示屏，所述显示屏下方设置有数字键，所述显示屏一侧设置有报警灯，所述报警灯下方设置有扬声器，所述控制板后面安装有单片机，所述控制板一侧设置有门把手，所述前箱门后面圆周粘贴有密封条。本实用新型所述的一种用于半导体加工的均氧钝化炉，通过均氧盒的设置，增加钝化气体进入主箱体时的均匀性，通过气泵和均氧盒的设置，使气体均匀循环并排出，增加主箱体内气体均匀性，通过固定架上贯通孔的设置，保证了气体穿过固定架钝化半导体，保证了钝化效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体加工的均氧钝化炉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921164968.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN210296309U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
周鹤
申请人 ：
苏州冠博控制科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区浒墅关开发区石林路189号
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
晋圣智
优先权 ：
CN201921164968.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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