一种带定位机构的模切装置
授权
摘要

本实用新型提出了一种带定位机构的模切装置,包括模切机构,其包括沿Y方向依次设置的送料机构、切刀和下料机构,送料机构用于向切刀方向送料,下料机构用于驱使物料继续沿Y方向运动;以及定位机构,其设置于下料机构远离切刀的一侧,定位机构包括固定挡板和两个移动挡板,固定挡板在Y方向上正对于下料机构,两个移动挡板设置于固定挡板X方向的两侧,且移动挡板较固定挡板更靠近于模切机构,两个移动挡板可朝向固定挡板移动;以及升降台,其抵接设置于固定挡板靠近模切机构的一侧,升降台可上下升降。本申请通过设置定位机构和升降台,可以实现对裁切完成的物料进行定位,本申请定位效率高,结构简单,操作方便。

基本信息
专利标题 :
一种带定位机构的模切装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921168219.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-23
授权号 :
CN210308183U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
董厚彬
申请人 :
重庆瑞昌精密电子有限公司
申请人地址 :
重庆市璧山区青杠街道塘坊西一路2号(6号厂房)2-1
代理机构 :
重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
肖林
优先权 :
CN201921168219.7
主分类号 :
B26F1/38
IPC分类号 :
B26F1/38  B26D7/01  B26D7/06  B26D7/20  B26D7/32  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/38
切下;冲裁
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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