一种背向加压的简易封装压力敏感元件
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摘要
一种背向加压的简易封装压力敏感元件，包括封装基座、压力测量芯片和电气连接PCB板，所述封装基座的底面开设有通气孔，压力测量芯片固定在封装基座上并将通气孔覆盖密封，压力测量芯片的引压孔与通气孔相通，压力通过封装基座上的通气孔施加到压力测量芯片的背面，压力测量芯片通过导线连接电气连接PCB板，压力测量芯片将被测压力的变化量转变成电信号的变化量，由电气连接PCB板转接输出压力变化的电信号。本实用新型安装使用方便，能够测量无腐蚀性干燥气体或纯净液体，压力通过封装基座的底部通气孔施加到压力测量芯片的背面，形成背向加压，不影响芯片的测量精度与其他性能，采用本实用新型能够在特定场合下有效降低客户的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种背向加压的简易封装压力敏感元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921173340.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN210037059U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
王刚段九勋柳欢
申请人 ：
麦克传感器股份有限公司西安分公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区毕原二路7号青松科技四层
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
范巍
优先权 ：
CN201921173340.9
主分类号 ：
G01L9/00
IPC分类号 ：
G01L9/00 G01L19/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L9/00
用电或磁的压敏元件测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力；用电或磁的方法传递或指示机械压敏元件的位移，该机械压敏元件是用来测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力的
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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