高宽深比微通道射流加工装置
授权
摘要
一种超声振动辅助微通道射流加工装置，包括支架平台，所述支架平台上放置磨料搅拌箱，所述磨料搅拌箱的出口与磨料输送管连接，所述磨料输送端的端部连接喷嘴，其特征在于，所述磨料输送管上设有隔膜式计量泵和蓄能器，所述磨料输送管靠近所述喷嘴处设有第一超声振动装置。本实用新型提供一种在加工过程中，可以有效减少滞止区压力，控制磨料运动状态，高效加工高宽深比微通道的装置。
基本信息
专利标题 ：
高宽深比微通道射流加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921177746.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210879251U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
成志超齐欢秦世康
申请人 ：
浙江工业大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号
代理机构 ：
杭州斯可睿专利事务所有限公司
代理人 ：
王利强
优先权 ：
CN201921177746.4
主分类号 ：
B24C1/04
IPC分类号 ：
B24C1/04 B24C5/00 B24C7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24C
磨料或微粒材料的喷射
B24C1/00
为产生特殊效果的喷射磨料的方法；与这些方法有关的所使用的辅助装置
B24C1/04
仅用来处理所选择的表面部分，如用于雕刻石头或玻璃
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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