一种基于射流微通道的散热器
授权
摘要
一种基于射流微通道的散热器。涉及一种散热器。提出了一种结构精巧、使用方便、便于加工且散热效果好,可广泛应用于各种电子电气芯片设备的基于射流微通道的散热器。包括本体、进水管、出水管和压电泵,所述压电泵固定连接在本体的侧壁上,所述进水管和出水管分别连通在压电泵的两侧、且二者均连通所述本体;所述本体呈空心状、且本体内设有隔板和连通管,通过所述隔板将所述本体的空心部分分隔为冷却腔和汽化腔,所述冷却腔位于汽化腔的上方、且用于容置冷媒,所述连通管穿设所述隔板,所述连通管的底口位于汽化腔的顶部、且连通管的顶口位于冷却腔的上部。本发明具有强化对高热量密度芯片的冷却效果。
基本信息
专利标题 :
一种基于射流微通道的散热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110021571A
申请号 :
CN201910328666.2
公开(公告)日 :
2019-07-16
申请日 :
2019-04-23
授权号 :
CN110021571B
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
周思远魏露露尤贵彭广雄郭斌
申请人 :
扬州万方电子技术有限责任公司
申请人地址 :
江苏省扬州市安林路96号
代理机构 :
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周全
优先权 :
CN201910328666.2
主分类号 :
H01L23/473
IPC分类号 :
H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-04-29 :
授权
2022-02-25 :
著录事项变更
IPC(主分类) : H01L 23/473
变更事项 : 申请人
变更前 : 扬州万方电子技术有限责任公司
变更后 : 扬州万方科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 225006 江苏省扬州市安林路96号
变更后 : 225006 江苏省扬州市安林路96号
变更事项 : 申请人
变更前 : 扬州万方电子技术有限责任公司
变更后 : 扬州万方科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 225006 江苏省扬州市安林路96号
变更后 : 225006 江苏省扬州市安林路96号
2019-08-09 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/473
申请日 : 20190423
申请日 : 20190423
2019-07-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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