一种带表面微槽的射流微通道散热器
授权
摘要
本发明涉及一种带表面微槽的射流微通道散热器,属于电子器件散热领域。包括射流发生器和微通道基体;微通道基体固定设于射流发生器的底部;微通道基体为板状,顶面上均布开设有贯通顶面的若干条微通道;射流发生器底部的射流孔分别对应着若干条微通道,每条微通道两端的底面上分别设有二个以上的微凹槽;工作时,由冷却液入口引入冷却液,经过分流室整合分流,进入射流孔阵列形成喷射状流体进入微通道基体的若干条微通道中,经若干条微通道的两端分别流出。使用本发明具有微凹槽的微通道结构,对比带柱状扰流件的微通道结构,要达到相同的结点温度,其泵功消耗要少40%左右,同时本发明也更切合实际。
基本信息
专利标题 :
一种带表面微槽的射流微通道散热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113286497A
申请号 :
CN202110573540.9
公开(公告)日 :
2021-08-20
申请日 :
2021-05-25
授权号 :
CN113286497B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
周晓明刘浩李亚东陈智源
申请人 :
电子科技大学
申请人地址 :
四川省成都市高新西区西源大道2006号
代理机构 :
合肥金安专利事务所(普通合伙企业)
代理人 :
金惠贞
优先权 :
CN202110573540.9
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20
法律状态
2022-05-17 :
授权
2021-09-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20210525
申请日 : 20210525
2021-08-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载