一种电镀层上蚀刻再镀的表面结构化的金属压制板
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摘要
一种电镀层上蚀刻再镀的表面结构化的金属压制板，包括不锈钢基板、暗铬层和光亮铬层，不锈钢基板表面为带花纹的暗铬层，在暗铬层相邻区域再镀有光亮铬层。暗与亮铬层的厚度均为0.6‑35微米。暗铬层的厚度为1.2‑30微米，光亮铬层的厚度为0.6‑20微米。本实用新型的亮铬与暗铬可以互相替换。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀层上蚀刻再镀的表面结构化的金属压制板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921179887.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN211112270U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
王忠王敬伦张麟敏
申请人 ：
张麟敏
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区华清路113号
代理机构 ：
南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵艳平
优先权 ：
CN201921179887.X
主分类号 ：
C25D5/14
IPC分类号 ：
C25D5/14 C25D5/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/10
一层以上相同金属或不同金属的电镀
C25D5/12
至少有一层为镍或铬
C25D5/14
二层或更多层为镍或铬，例如二层或三层
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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