一种磁控溅射镀金属电极治具底座及其治具组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种磁控溅射镀金属电极治具底座及其治具组件，治具底座包括支撑底板，在支撑底板的上表面上设置有支撑轴，且支撑轴为二级阶梯轴，其大径端与支撑底板连接。治具组件包括治具底座以及安装在底座上方的治具，治具包括镀膜底座，在镀膜底座上设置有配合孔，支撑轴的小径段插入配合孔中，且镀膜底座的下表面与支撑轴的大径段轴上远离支撑底板的端面接触；在镀膜底座的上表面上设置有多个镀膜凹槽。本实用新型其结构简单，上料、下料快速方便，且能批量性进行多个晶片的镀膜，提高生产效率和提高时间利用率，降低备料时间。
基本信息
专利标题 ：
一种磁控溅射镀金属电极治具底座及其治具组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921187849.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210367890U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
李辉陆旺宋嵩
申请人 ：
四川泰美克科技有限公司
申请人地址 ：
四川省巴中市经济开发区中山路大众创业园10-1号楼一层
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄蓉蓉
优先权 ：
CN201921187849.9
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/50 C23C14/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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