一种磁控溅射镀金属电极治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种磁控溅射镀金属电极治具，包括镀膜底座，在所述镀膜底座的上表面上设置有多个凹槽，在凹槽的周围均设置有多个压紧组件，所述压紧组件包括螺钉和压条，在所述压条的一端设置有通孔，所述螺钉的杆部末端穿过通孔后与镀膜底座螺纹连接，压条的上、下表面分别与螺钉的头部以及镀膜底座的上表面接触，且压条的另一端位于凹槽的上方。本实用新型所设计的治具满足多片晶片同时镀膜，使得晶片样品可批量性地摆放于治具中进行镀膜操作，并且通过从镀膜设备上独立出来的镀膜底座进行晶片的承载，以便于生产时，能在镀膜的过程中，将下一批将镀膜的晶片安装到镀膜底座上，提高生产效率和提高时间利用率，降低备料时间。
基本信息
专利标题 ：
一种磁控溅射镀金属电极治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921196711.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210394507U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
李辉陆旺宋嵩
申请人 ：
四川泰美克科技有限公司
申请人地址 ：
四川省巴中市经济开发区中山路大众创业园10-1号楼一层
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄蓉蓉
优先权 ：
CN201921196711.5
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/50 C23C14/14
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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