一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针

授权

摘要

一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针，其特征在于，包括第一圆弧(1.1)、第二圆弧(1.2)、第三圆弧(1.3)、第四圆弧(1.4)以及多条线段，所述的圆弧与线段连接处平稳光滑过渡，所述相邻的线段直接按通过倒圆角过渡，所述的弹针的截面为圆形，所述的弹针采用高弹性耐磨金属材质。本实用新型结构简单，安装检测方便，具有较好的市场应用前景。

基本信息

专利标题：

一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921196831.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-26

授权号：

CN210627178U

授权日：

2020-05-26

发明人：

文周刚

申请人：

苏州云智启铭智能科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区元和街道嘉元路959号元和大厦4楼428-11室

代理机构：

深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司

代理人：

陈冠豪

优先权：

CN201921196831.5

主分类号：

G06F11/22

IPC分类号：

G06F11/22 H01R12/58 H01R4/48 G01R1/067 G01R1/04