一种双工位基板全自动激光打标机
授权
摘要
本实用新型涉及激光打标设备技术领域，尤其是指一种双工位基板全自动激光打标机，其包括机架以及设置于机架的机台、设置于机架上的基板供料机构、隔板供料机构、成品收集机构、NG品收集机构、机械手移载机构、相机扫描移载机构、打码扫码机构、激光组件以及两个载料工作台机构，载料工作台机构设有上下料位。本实用新型能够通过激光组件对基板自动校正焦距，实现了对基板的完全自动化打标，并实现占用空间小、精度高、效率高的特性，利用两个载料工作台机构提升基板的激光打标效率，大大提高激光打标的效率，大大提高自动化程度。
基本信息
专利标题 ：
一种双工位基板全自动激光打标机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921199765.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210548882U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
王俊锋王锋张亿中
申请人 ：
广东鼎泰机器人科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市厚街镇赤岭村工业区一横南路12号
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
田小伟
优先权 ：
CN201921199765.7
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70 B23K26/046 B23K26/064 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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