一种半导体致冷件的焊接装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体致冷件生产设备技术领域，名称是一种半导体致冷件的焊接装置，它包括焊接机本体，在焊接机本体左面是送料装置，所述的送料装置是将排列好晶粒的瓷板送到焊接机本体上焊接工位的部件，所述的送料装置包括半成品的成料斗，所述的成料斗包括侧面板围成的筒型结构，所述的筒型结构内是盛放半成品的部位，筒型结构竖直设置，所述的成料斗侧壁上具有连接电源的电加热管，所述的成料斗上面是一侧开口的结构，形成截面是“]”型结构，下面是周围封闭的结构，形成成截面是“口”型结构，所述的成料斗侧壁上都有电加热管。这样的半导体致冷件的焊接装置具有晶粒和瓷板之间不容易脱焊、焊接效果好的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体致冷件的焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921205023.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN210287157U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
付国军陈磊陈建民王丹赵丽萍张文涛钱俊有
申请人 ：
许昌市森洋电子材料有限公司
申请人地址 ：
河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921205023.0
主分类号 ：
C04B37/00
IPC分类号 ：
C04B37/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B37/00
陶瓷烧成制品与另外陶瓷烧成制品或其他制品的加热法粘接
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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