一种半导体LED金线焊接机
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摘要
本实用新型公开了一种半导体LED金线焊接机，涉及LED金线焊接设备技术领域，为解决现有的焊接机没有吸烟除尘的结构，同时节能环保的性能有待提高的问题。所述焊线机箱体上端面的对称两侧边处分别固定安装有一个吸气壳体，所述焊线机箱体的对称侧表面上分别固定安装有一个冷却水箱，所述吸气壳体的背部固定连接有第一导气管，所述第一导气管的出气端置于冷却水箱的内部底端，所述冷却水箱的上端面上固定连接有第二导气管，所述第二导气管的出气端与焊线机箱体内部相通，所述焊线机箱体的对称侧表面上分别固定连接有一个第三导气管。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体LED金线焊接机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122492279.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-17
授权号 ：
CN216227649U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
钟良
申请人 ：
苏州斯尔特微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安镇华金路225号
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张一鸣
优先权 ：
CN202122492279.8
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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