一种对位装置及组装系统
授权
摘要
本实用新型属于电子元件的装配技术领域，公开了一种对位装置及组装系统。该对位装置包括；载具，其用于承载待对位工件；检测机构，其用于检测待对位工件的位置；移动机构和调节机构，调节机构分别连接于载具和移动机构，移动机构被配置为带动调节机构和载具移动，且调节机构被配置为驱动载具移动，用于调节待对位工件的位置。该对位装置通过设置检测机构，用于确定待对位工件的初始位置，在移动机构和调节机构的相互配合下，以将待对位工件进行位置调整。采用这种方式，减轻了操作人员的劳动负担，缩短了生产时间，有效地提高了生产效率，同时，便于快速对位组装，保证对位和组装精度，从而保证产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种对位装置及组装系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921205775.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN210756301U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
孙丰张宝峰刘斌
申请人 ：
苏州赛腾精密电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区东吴南路4号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201921205775.7
主分类号 ：
B23P19/10
IPC分类号 ：
B23P19/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/10
校正需装配的零件
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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